cam350(PCB电路设计软件)

cam350中文版是一款能够将PCB线路板设计图转换为具体制造工艺的制造分析工具软件。软件提供了从PCB设计到PCB加工制造全面的流程，指导PCB的生产加工，能够对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查，为设计人员提高工作效率、节省开发费用和制造出更精良的产品起到了决定性的作用，最重要的是软件在保证复杂的设计工程数据能快速有效转换到可实际生产的PCB制作文件，从而保证设计数据的正确性。感兴趣的朋友欢迎前来下载。

cam350破解版特色：

1、支持多种输入/输出格式(CAD数据, ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

2、提供了双向的AutoCAD 和 DXF数据支持

3、设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等

4、优化设计文件，添加泪滴，网表提取，丝印检查等

cam350破解版亮点：

1、减少反复设计，减少废料和废板

2、提高可制造性

3、加快生产周期，提高生产效率

4、提高自动化率和设计最优化

5、提高质量和数据库管理

cam350破解版使用帮助：

一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。

cam350破解版常见问题：

一、cam350怎么拼版?

系统会自动拼版

3、cam350怎么输出坐标文件?

1.gerber导出为cad文件，选择文件类型.dxf文件即可

2.pads中导出SMT坐标，pads中设置好原点后， 选择菜单“File→ CAM Plus”，弹出如下图所示界面，在Side栏中选择PCB顶层或底层，Parts栏中选择SMT，Output中选择输出贴片机格式。

二、cam350怎么测量尺寸?

SETTING---->UNIT------>resolution(取最大比率1/10000)

三、cam350怎么测量距离?

CAM350下用Q，然后点中想看的线，孔，就出来了，如果看线距，应该用到info/measurePROTEL下　快捷键ctrl+M就是测量尺寸的。点一下测量的起点位置再点一下终点位置这个时候会跑出一个属性框 那里有写测量出来的尺寸是多少